【小日經手續費】猛爆!台積電狠踹死敵 搶下美晶片廠肥單

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00:032019/09/23 中時電子報 吳美觀

韓媒日前報導,三星將在2019年底前量產高通驍龍865晶片,採用三星7奈米EUV 製程。但瑞銀預料,高通下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱,並採用5奈米製程。
台積電、三星這幾年在高通驍龍晶片訂單上肉搏互搶、各有勝出,體現出兩大晶圓代工廠在先進製程上競爭激烈。
瑞銀分析師指出,台積電、三星同時分配訂單,使高通有雙來源晶片在執行上有困難,因此高通傾向雙雄採輪流方式,才會出現驍龍S865先找三星代工,下一代高階系統級晶片(SoC)再換到台積電。

EEFOCUS報導,台積電搶回高通驍龍875晶片訂單,預計使用5奈米工藝製造,晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個,比7奈米整體提升70%左右,高通S875晶片將在2020年底發布,用於2021年的旗艦智能手機。
至於高通驍龍865有兩種版本,採用三星7奈米EUV 製程打造,將在今年底推出。據之前曝光的跑分成績,驍龍865的單核跑分為4160,多核跑分為12946。

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