520前大鬆綁 半導體擬全面開放陸資

520前大鬆綁 半導體擬全面開放陸資
作者記者劉靜瑀╱台北報導 | 中時電子報 – 2015年11月27日 上午5:50

工商時報【記者劉靜瑀╱台北報導】
明年520新總統就職之前,國內半導體擬全面開放陸資參股!經濟部長鄧振中昨(26)日指出,考量國際競爭與大陸市場,正評估任內全面開放陸資可「有條件參股」我半導體產業上中下游,政府擬設力保商業機密等4大配套,國內被參股公司也得做出保障就業等承諾。
據了解,工業局僅針對IC設計業是否能開放陸資參股,進行初步研究,預計最快明年農曆年後結果出爐。依此推估,台灣半導體產業上中下游有條件開放陸資參股,將是毛內閣卸任前最後一項利多政策。
鄧振中昨表示,以半導體產業來看,中下游的製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來台,僅剩上游設計還未開放;以當前國際競爭情勢分析,「禁止一事可能需要再考慮」,未來考慮開放陸資參股我IC設計業同時,也將建立四大完整配套措施,即我方業者須保全技術、保護商業機密、不涉及挖角,以及不會出走。
過去,相關單位評估開放陸資都針對多項產業,此次僅考慮開放陸資參股國內半導體IC設計業,外界認為是專為聯發科「因人設事」。不過,工業局官員說,聯發科尚未遞件申請,只能說「國內業者確實有此需求」。
工業局評估,陸資參股IC設計業的底線為「不能取得主導權」,無論同異業合作,只要利大於弊都可考量;因IC設計態樣多,各合作案效果不同,未來傾向個案評估,而非通案原則處理。
據現行法規,僅開放陸資參股部分高科技業,包括投資或合資新設積體電路製造、封測業、液晶面板及其零組件製造等;陸資參股上述高科技業得符合三大原則:參股或合作比率不得過半、產業合作與專案審查,若未來開放IC設計業也可能比照辦理。

Add a Comment